实盘配资一般不超过多少快克智能(603203.SH)：在第三代半导体碳化硅封装领域有合作的发明专利

来源：好策略配资网站：华融配资日期：2025-05-28 11:43:41 查看：146

实盘配资一般不超过多少快克智能(603203.SH)：在第三代半导体碳化硅封装领域有合作的发明专利

（原标题：快克智能(603203.SH)：在第三代半导体碳化硅封装领域有合作的发明专利）实盘配资一般不超过多少

格隆汇5月27日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，公司已经提及公司在第三代半导体碳化硅封装领域有合作的发明专利，并提供银烧结设备；在车载激光雷达和功率模块领域提供AOI设备。

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